Product description
納秒激光切割機,應用于手機、通訊、半導體、新能源等領域。例如FPC、PCB板材、攝像頭模組、陶瓷、鎢鋼、聚酰亞胺等聚合物材料及金屬箔類的精密切割、鉆孔及蝕刻加工。
加工效率高、工作穩定性好。成熟的加工工藝,適合各種圖形加工。可精細控制激光器能量,熱影響區域級小。可配備自動化系統,提升效率,性價比高。


Features
1.加工效率高、工作穩定性好。
2.成熟的加工工藝,適合各種圖形加工。
3.可精細控制激光器能量,熱影響區域級小。
4.可配備自動化系統,提升效率,性價比高。
Parameter
Why



Application Display
應用于手機、通訊、半導體、新能源等領域。例如FPC、PCB板材、攝像頭模組、陶瓷、鎢鋼、聚酰亞胺等聚合物材料及金屬箔類的精密切割、鉆孔及蝕刻加工。
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