Product description
微精密超快激光加工設備，應用于手機行業，通訊，消費電子，半導體，科研，生物醫療等領域。例如柔性OLED屏幕，LCP，PI膜，FPC，納米金，偏光片，
FPC覆蓋膜等非金屬復合材料的激光精密切割，鉆孔，蝕刻加工。
Features
1、采用超短脈沖激光器，具有加工效率高，熱區域影響小，無需后續輔助處理等優點，可以達到“冷”加工工藝。
2、采用大理石平臺X/Y系統，采用直線電機驅動系統，確保平臺高速運行的精準度和穩定性。
3、配置識別率CCD自動對位功能，保證產品切割對位精準。
4、進口優質激光器與光學系統，全光路防護，確保機器長時間穩定工作。
Parameter
Why
Application Display
應用于手機行業，通訊，消費電子，半導體，科研，生物醫療等領域。例如柔性OLED屏幕，LCP，PI膜，FPC，納米金，偏光片，FPC覆蓋膜等非金屬復合材料的激光精密切割，鉆孔，蝕刻加工。
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