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鍺片激光切割機

紫外皮秒激光加工設備 鍺片激光切割機

主要針對FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應用，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現突出，

亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工

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產品概述

Product description

鍺片激光切割機，主要針對陶瓷、石英等非金屬材料的切割、開蓋等加工應用，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現突出，

亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、FPC/PCB板材以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工

產品特點

Features

加工效率高，工作穩定性好

成熟的加工工藝，適合各種圖形加工

精細控制激光能量，熱影響區域極小

可配備自動化系統，提升效率

占地面積小，利用率高，性價比高

性能參數

Parameter

為什么選擇我們？

Why

產品應用展示

Application Display

主要針對FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應用，并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現突出，

亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工

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