激光切割FPC軟板

FPC柔性線路板產品構造上

由軟性銅箔基板和軟性絕緣層

以接著劑，貼附后壓合而成

具有許多硬性電路板不具備的優點

利用FPC柔性電路板

可大大縮小電子產品的體積

適用電子產品向高密度

高可靠、小型化方向發展

特別是如今5G換機浪潮之下

將推動FPC產能躍升

激光切割FPC軟板

驅動5G終端產品快速發展

5G商用，終端先行

手機是萬物互聯的核心

2020年5G智能手機將迎來高增長

FPC軟板是5G智能手機重要的組成部分

如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組

天線、振動器等都需要用到FPC軟板

據產業調研顯示，iPhone上FPC軟板

用量達到了20塊以上之多

同時國產領先品牌華為、OPPO等

也紛紛提升FPC用量至10塊以上

FPC軟板的大量配給供貨

離不開激光切割高效自動化的生產特性

利用激光工藝進行FPC軟板切割

是目前的主流方式，也是未來趨勢

激光切割的柔性自動化加工方式

高精度的加工效果、靈活可控的加工過程

使其在FPC軟板加工制程中

有著不可替代的位置

除此之外，激光切割相比于機械應力加工

具備加工過程中更低損耗的優勢

激光切割為無接觸加工，不損耗刀具

自動化生產的節拍短，切割速度快

在大批量生產中能大幅降低制造成本

推薦產品：電子材料激光切割

特點：

1. 絲桿、進口激光器、大理石平臺，鑄鋁龍門結構及鑄鐵底盤。 

2. 高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度、更好的真圓度、更好的拐角效果。 

3. 穩定的行走及能量控制使機器能切出的產品邊緣熱影響區更小，更光順的切邊效果，而且效果一致性好。 

4. 軟件性能優越，可實現分層切割、切割路徑最優化、激光能量跟隨速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。